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铜箔软连接扩散焊工艺

来源：东莞雅杰电子 2021/4/27 17:32:35 雅杰顾小霞

铜箔软连接也称为铜软连接导电带,用高质量的0.05mm-0.3mm的T2紫铜铜箔、铜皮为原料,铜箔叠层焊压再制作而成,焊压采用高温加热分裂分子大电流的扩散焊接到焊料融化萃取类型。铜带软连接,一次性焊接利用分子扩散焊接技术形成连接接触面。

品质好,强导电性。铜带软连接产品运用广泛,冶金方面如:铝合金、电解铜、锌。化工方面如:离子膜烧碱、电镀。输变电工程如:电厂、发电电站、电力设施设备,各种行业如碳,电动汽车机车等。

资讯标签：

铜带软连接，铜箔软连接，铜排软连接

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